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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲難題
- 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng)新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
- 關鍵字： Solidigm 數(shù)據(jù)中心存儲 MemoryS 2025
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統(tǒng)級解決方案推動AI時代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進存儲技術的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動端及消費端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
- 關鍵字： Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠
- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
- 關鍵字： 美版 2025 款 iPad A16 芯片 臺積電 美國工廠
3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
- 德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復雜系統(tǒng)設計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球專家，展示最新研發(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會。■? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
- 關鍵字： embedded world 嵌入式展 米爾電子 核心板 CPU模組
Embedded World 2025：德承發(fā)表Edge AI運算解決方案
- 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整的嵌入式運算解決方案?，F(xiàn)場透過四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需要的優(yōu)質產(chǎn)品?！窯PU電腦專區(qū)」聚焦?AI?應用所需的GPU工控機；「DIN-Rail?電腦專區(qū)」率先曝光下半年產(chǎn)品線，
- 關鍵字： Embedded World 德承
CES 2025前瞻： 基于Arm架構的技術將引領新一年創(chuàng)新
- 一年一度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術成果與創(chuàng)新亮點。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場焦點，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術解決方案，其中許多都是由Arm在汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)領域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴張和發(fā)展，Arm預計AI仍將成為今年CES的關注焦點。在此次展會上，Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進行交流，共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時，
- 關鍵字： 202501 CES 2025 Arm架構
2025國際消費電子展：寶馬推出“全景iDrive”座艙
- 據(jù)寶馬集團發(fā)布的一份新聞聲明，該集團日前在美國拉斯維加斯舉行的2025國際消費電子展（CES）上推出其全新的寶馬全景iDrive座艙系統(tǒng)。作為全新顯示與操作概念背后的核心，寶馬全新操作系統(tǒng)X將為該座艙提供軟件支持。這一設計時尚現(xiàn)代的整體系統(tǒng)，將從2025年底開始應用于所有寶馬新款車型，并有望率先搭載于今年晚些時候投產(chǎn)的寶馬首款基于新世代架構打造的純電動車型。寶馬集團負責研發(fā)的董事會成員Frank Weber對此評論道：“全新寶馬操作系統(tǒng)X的推出為這一切奠定了堅實基礎。這一創(chuàng)新成果的亮相不僅讓我們?yōu)槿蜃畛?/li>
- 關鍵字： 2025國際消費電子展 CES 2025 全景iDrive 座艙
2025國際消費電子展：本田展示0系列電動轎車及SUV原型車，并推出新技術
- 意義：在2025國際消費電子展上，本田展示了0系列電動運動型多用途汽車（SUV）及轎車的原型車，并宣布推出其全新自研的車載操作系統(tǒng)ASIMO OS。展望：本田對于0系列車型以及電動汽車和先進系統(tǒng)的下一階段規(guī)劃正日漸清晰，通過一系列具體措施和投資，本田將能夠推出具有競爭力的電動汽車和先進操作系統(tǒng)，同時最大限度地為車輛充電提供支持。盡管本田在2025國際消費電子展上展示了兩款原型車，但更為引人注目的產(chǎn)品動向在于本田正在為打造全面的電動汽車生態(tài)系統(tǒng)以及推進自動駕駛技術而開發(fā)的系統(tǒng)。Source：Honda Mo
- 關鍵字： 2025國際消費電子展 CES 2025 本田 電動轎車
CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰是贏家？
- 從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會成為市場新常態(tài)。PC仍是CES核心主角 作為全球最大的消費電子展，拉斯維加斯的國際消費電子展（CES）已經(jīng)有五十多年時間的歷史，見證了科技行業(yè)過去半個世紀的發(fā)展與變革?！ 脑缙诘牧呤甏碾娨暀C、收錄機和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機和游戲機，再到新世紀的筆記本、智能手機和平板電腦，參展商和展品也隨著技術進步與市場需求而不斷演變?！ 〗陙?，物聯(lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
- 關鍵字： AI PC 英偉達 高通 CES 2025
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